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我司接触角应用于半导体集成电路封装热压键合工艺过程和评价

来源:技术文章    发布时间:2020-10-09    浏览:51次

  集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。我司精心研发设计的全自动接触角测量仪应用于半导体集成电路封装热压键合工艺过程和评价。我司持续着力于科技创新,加大科研支持和研发投入,提高企业产品的质量和运作水平,使得接触角测量仪能成为半导体产业链中重要一环。上海艾飞思精密仪器有限公司生产的接触角测试仪主要应用领域包​‌‌含:玻璃,LCD、LCM平板显示器、蓝宝石玻璃、手表镜片,手机和笔记本电脑的按键及外壳,CMOS摄像头及数码相机零组件,Si,InP,GaAs晶圆、晶片、光纤、电路板、X-ray镜片、UV/IR镜片、光盘读写头零组件、光学元件等的水滴、接触角测试。

 

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