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晶圆接触角能适应在不同用户材料厚度加大的场合

来源:技术文章    发布时间:2021-03-25    浏览:101次
  晶圆接触角采用先进的CCD数字摄像机,配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统,搭配三维样品台,可进行工作台上下、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台,能适应在不同用户材料厚度加大的场合。仪器框架可以根据式样的大小适量调节,扩大了仪器的使用范围。软件搭配修正功能,测试多次后的结果可以同时保存在同一报告下,能让用户更好的对材料数据进行管控。该仪器设计美观大方、操作简单、符合用户所需。
  晶圆表面分析检测测量系统、晶圆表面张力分析系统适用于半导体晶圆工艺的质量控制。提供晶圆表面的快速并准确的接触角/表面能分析,从而评估粘性,洁净度及镀膜。晶圆接触角采用轻量化的设计、组装方便和新的基于Windows标准的用户友好型软件,以创建一个即容又容易使用的接触角测量仪系统。注射滴液机制可以抬起便于装载,消除了对晶圆可能产生的损坏。用于晶圆表面分析,同时也可用于其它需要测量较大体积样件的分析应用。
  晶圆接触角特点
  (1)主机使用高强度航空铝合金结构搭配模块化设计理念,自主研发的集成芯片电路控制,保证仪器以佳状态运行;
  (2)成像部分使用高性能日本原装进口工业机芯及无失真远心镜头确保成像效果;
  (3)工业级可调LED单波长冷光源系统,成像更清晰;
  (4)自动位移平台,实现Y、Z自动定位测量,定点地位更,测量效率更高。
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